日本TBK薄膜真空貼合機(jī)粘貼裝置半導(dǎo)體用 TSM-300NT 特點(diǎn)介紹

可以對(duì)所有類(lèi)型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無(wú)需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對(duì)靜電對(duì)策。

表面保護(hù)膠帶與芯片之間無(wú)氣泡

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

通過(guò)帶吸附部固定表面保護(hù)帶

不占用間隔的緊湊型臺(tái)式裝置

需要熟練的操作員

日本TBK薄膜真空貼合機(jī)粘貼裝置半導(dǎo)體用 TSM-300NT 規(guī)格參數(shù)

1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼

2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）

3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹(shù)脂等）

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

可將粘貼壓力設(shè)定為0.5MPa

不占用間隔的緊湊型臺(tái)式裝置

粘貼需要加熱各種薄膜及樹(shù)脂

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

利用加熱功能粘貼薄膜及樹(shù)脂

不占用間隔的緊湊型臺(tái)式裝置

需要熟練的操作員

可以對(duì)所有類(lèi)型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無(wú)需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對(duì)靜電對(duì)策。

可以對(duì)所有類(lèi)型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無(wú)需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對(duì)靜電對(duì)策。