日本Chuo Seisakusho電解式鍍層測厚儀
日本Chuo Seisakusho電解式鍍層測厚儀

產(chǎn)品特點：

• 可以測量銅、鎳、鉻、錫、鋅、銀、金、銅-錫合金、鋅-鉛合金等的鍍層厚度。通過選購的電解液，還可以測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、鋅-錫合金、鉛、鐵的鍍層。
• 采用對話式操作，配有易于理解的信息提示和錯誤信息顯示。
• 信息提示使用日語顯示，也可以選擇英語顯示。
• 可以連接電腦保存測量結(jié)果、搜索和打印報告（選購件）。
• 儀器本身可以存儲50個測量結(jié)果，并顯示出來。
• 自動進行墊片校正值設(shè)置、合金比率換算、逆電解操作等。
• 符合日本產(chǎn)業(yè)標準（JIS H8501）規(guī)定的測量方法。

主體規(guī)格：

• 型號：TH-11
• 測量方式：微小面積電解式測試方法
• 電解面積：墊片L：10mm2
• 測量面積：墊片L：10mm2，墊片S：5mm2
• 測量范圍：單位0.1：2.0～400.0µm，單位0.01：0.05～4.00µm
• 精度保證：單位0.1：4.0～30.0µm，單位0.01：0.40～2.00µm
• 測量精度：厚度測量：±5%
• 電解電流精度：±0.5%（25℃）
• 測量速度：根據(jù)不同的鍍層種類而變化
• 通信輸出：打印機：符合Centronics標準，電腦：USB（選購件）
• 電源：AC90～260V 50/60Hz，單相 35VA以下
• 周邊溫度/質(zhì)量：10～40℃/2.3kg
• 尺寸：W250×D215×H110（mm）