日本sinto新東半導(dǎo)體零部件精密高度測(cè)量?jī)x

日本sinto新東半導(dǎo)體零部件精密高度測(cè)量?jī)x
半導(dǎo)體零部件制造工序中納米級(jí)高速高度測(cè)量精密高度測(cè)量機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：PHM-400
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2025-11-11
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日本sinto新東半導(dǎo)體零部件精密高度測(cè)量?jī)x日本sinto新東半導(dǎo)體零部件精密高度測(cè)量?jī)x精密高度測(cè)量機(jī)「PHM-400」本機(jī)搭載3D傳感器和膜厚傳感器的「雙傳感器」系統(tǒng)，可隔著制造過(guò)程中貼附的干膜抗蝕劑等保護(hù)膜，以±0.1 μm以下的精度測(cè)量溝槽及壓花高度，同時(shí)支持傳統(tǒng)測(cè)量方法難以應(yīng)對(duì)的Φ300 mm以上大型產(chǎn)品。

此外，通過(guò)自動(dòng)化測(cè)量工序，大幅削減了以往手工測(cè)量及重新貼膜所需作業(yè)時(shí)間，并有助于穩(wěn)定最終產(chǎn)品品質(zhì)。

溝槽或壓花加工后，必須確認(rèn)其高度（加工量）是否合適。以往需先撕掉保護(hù)膜測(cè)量，若加工量不足，還要重新貼膜再加工，導(dǎo)致制造工時(shí)大幅增加。

而「PHM-400」在自動(dòng)XY平臺(tái)上同時(shí)配備3D傳感器與膜厚傳感器，可在保留保護(hù)膜的狀態(tài)下完成溝槽/壓花高度測(cè)量。

借助這一技術(shù)，無(wú)需撕膜與重貼，可將半導(dǎo)體零部件制造工序中的測(cè)量作業(yè)時(shí)間縮短至原來(lái)的1/9～1/3。同時(shí)，消除了重貼時(shí)保護(hù)膜錯(cuò)位導(dǎo)致的加工不良，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)。

本公司將這款精密高度測(cè)量機(jī)「PHM-400」加入到曝光、顯影、噴砂或蝕刻、清洗等成套加工技術(shù)與設(shè)備的產(chǎn)品線中，進(jìn)一步強(qiáng)化了半導(dǎo)體零部件制造工序的整體解決方案。

在溝槽和壓花成型后，需測(cè)量其是否在適當(dāng)高度（加工量）下形成。

以往需要先撕下保護(hù)膜進(jìn)行測(cè)量，若加工量不足則必須從重新貼保護(hù)膜開(kāi)始再次加工，因此在制造過(guò)程中產(chǎn)生了大量工時(shí)。

對(duì)此，“PHM-400"通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)搭載3D傳感器與膜厚傳感器的雙傳感器系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了帶保護(hù)膜狀態(tài)下溝槽及凹凸高度的測(cè)量。

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