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PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類產(chǎn)品展示/ Product display
日本toa-esm半導體制造等離子清潔器常壓?低溫?高速：傳統(tǒng)真空工藝無法實現(xiàn)的新表面處理常壓下成膜：無需真空腔，在線連續(xù)處理成為可能低溫工藝：樹脂、薄膜等熱敏基材也可直接成膜高速聚合：數(shù)秒～數(shù)十秒即可完成納米級薄膜沉積
產(chǎn)品型號：CP-Plasner廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2025-11-29訪 問 量：70
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日本toa-esm半導體制造等離子清潔器
日本toa-esm半導體制造等離子清潔器
無論清潔時間長短，真空容器內(nèi)的壓力都不會發(fā)生變動。
清洗流程的壓力將根據(jù)設備規(guī)格進行優(yōu)化，并在事先協(xié)商的基礎(chǔ)上確定。
由于壓力不變，可產(chǎn)生穩(wěn)定的等離子體。
RF反射量穩(wěn)定，實現(xiàn)均勻的清潔效果。
只要設定清洗條件（RF輸出、清洗時間），即可一鍵完成處理。
搭載操作簡便的觸控面板，便于菜譜登記和使用情況管理。
RF的開關(guān)可通過專用開關(guān)輕松操作。
郵箱：akiyama_zhou@163.com
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