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日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽

日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽
卓上型無風恒溫槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
產(chǎn)品定位：緊湊型桌上設備，專為實驗室和研究室設計
主要應用：半導體和印刷電路板的溫度特性評估、熱分析驗證

產(chǎn)品型號：MTP-100
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2025-11-29
訪問量：98

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詳細介紹

日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品名稱：卓上型無風恒溫槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
產(chǎn)品定位：緊湊型桌上設備，專為實驗室和研究室設計
主要應用：半導體和印刷電路板的溫度特性評估、熱分析驗證

技術特點

1. 無風恒溫技術

采用電子式加熱冷卻機構 + 公司的壁面?zhèn)鳠岱绞?/div>
實現(xiàn)無風狀態(tài)下的槽內(nèi)溫度均勻化
特別適合對風影響敏感的樣品測試（如半導體封裝內(nèi)的IC芯片）

2. 溫度范圍

-30℃ ～ +130℃的寬溫度范圍

3. 設備規(guī)格

試驗槽尺寸：W272×H130×D232mm
控制器尺寸：W220×H135×D320mm
電源：AC100V（標準家用電源即可）

4. 觀察功能

頂部配備大型觀測窗，便于在溫度環(huán)境下進行觀察
標準配備干燥空氣配管，防止低溫試驗時窗戶玻璃起霧
可選配槽內(nèi)干燥空氣導入功能，防止樣品結露

應用優(yōu)勢

1. 低振動設計

電子式加熱冷卻機構實現(xiàn)低振動
減少樣品觀察時的振動影響
可將測量設備放置在附近，縮短信號配線距離

2. 高效測試

快速的溫度變化提高測試效率
節(jié)省空間的桌上型設計
簡單的配線布局

3. 多元化應用

可與3D數(shù)字圖像相關法（3D DIC）結合進行熱變形測量
可與熱成像儀配合使用
適用于5G通信、自動駕駛等高熱密度器件的熱管理評估

目標市場

該產(chǎn)品主要針對：

電子設備制造商的研發(fā)部門
半導體行業(yè)
光通信設備制造商
高頻器件制造商
需要進行熱設計和熱管理評估的研究機構

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日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽

產(chǎn)品概述

技術特點

1. 無風恒溫技術

2. 溫度范圍

3. 設備規(guī)格

4. 觀察功能

應用優(yōu)勢

1. 低振動設計

2. 高效測試

3. 多元化應用

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