日本EPI電子凸臺載帶用高速剝離強(qiáng)度測試儀

日本EPI電子凸臺載帶用高速剝離強(qiáng)度測試儀

核心特點

1. 高速測量能力

• 速度：可達(dá) 15m/min（標(biāo)準(zhǔn)型為300mm/min）
• 間距進(jìn)給功能：支持按載帶口袋間距（pitch）自動進(jìn)給測量
• 高效率：適合生產(chǎn)線快速檢測需求

2. 數(shù)據(jù)測量與記錄

• 測量點數(shù)： 6000點 數(shù)據(jù)記錄
• 模擬輸出：配備 BNC連接器，支持模擬信號輸出，便于外部設(shè)備集成
• 實時監(jiān)測：測量過程中實時顯示剝離曲線

技術(shù)規(guī)格

• 最長7.5m剝離測試：在緊湊的臺式機(jī)身內(nèi)實現(xiàn)超長剝離距離
• 恒定剝離角度：確保測量數(shù)據(jù)的高度再現(xiàn)性和準(zhǔn)確性
• 符合JIS標(biāo)準(zhǔn)：滿足JIS C0806-3等國際標(biāo)準(zhǔn)要求

操作與數(shù)據(jù)管理

操作界面

• 觸摸屏操作：直觀設(shè)置測試條件
• 多語言支持：日文、英文、中文界面可切換
• 單位切換：gf（克力）與N（牛頓）顯示可切換

數(shù)據(jù)輸出

• 內(nèi)置打印機(jī)：可輸出圖表、數(shù)值、測量條件、編帶條件
• USB數(shù)據(jù)傳輸：支持向PC傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步分析
• 實時圖表顯示：測量過程中屏幕實時顯示剝離力曲線

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體封裝：IC、芯片載帶蓋膜高速剝離測試
• 電子元器件：SMT元件（電阻、電容等）包裝質(zhì)量檢測
• 生產(chǎn)線在線檢測：高速批量檢驗與CPK分析
• 研發(fā)實驗室：材料剝離特性高速評估

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