日本shuwaind半導(dǎo)體晶圓研磨金剛石砂輪

日本shuwaind半導(dǎo)體晶圓研磨金剛石砂輪
其金屬結(jié)合劑金剛石砂輪專(zhuān)為L(zhǎng)ED工業(yè)中的GaN、藍(lán)寶石、硅等晶圓背減薄工序設(shè)計(jì)，適配N(xiāo)TS、SHUWA等品牌研磨機(jī)，具備高表面質(zhì)量和低研磨溫度特性。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間：2026-01-07
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詳細(xì)介紹

日本shuwaind半導(dǎo)體晶圓研磨金剛石砂輪

半導(dǎo)體晶圓研磨的金剛石砂輪，主要應(yīng)用于LED、功率器件等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域

產(chǎn)品應(yīng)用
其金屬結(jié)合劑金剛石砂輪專(zhuān)為L(zhǎng)ED工業(yè)中的GaN、藍(lán)寶石、硅等晶圓背減薄工序設(shè)計(jì)，適配N(xiāo)TS、SHUWA等品牌研磨機(jī)，具備高表面質(zhì)量和低研磨溫度特性。
技術(shù)特點(diǎn)

采用金屬結(jié)合劑，確保高耐磨性和形狀保持性
支持定制粒徑（如2000#）和尺寸（如209/254/313mm直徑）
通過(guò)CE/EPR認(rèn)證，符合歐盟安全標(biāo)準(zhǔn)

適用材料
覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等第三代半導(dǎo)體材料，以及藍(lán)寶石襯底等超硬脆材料。
配套機(jī)型
兼容NTS、SHUWA、DISCO、TSK等主流晶圓研磨設(shè)備，提供背減薄和去毛刺一體化

除了樹(shù)脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑系列外，采用玻璃質(zhì)結(jié)合劑的多孔型超硬磨料砂輪，在加工石英、水晶、藍(lán)寶石等單晶材料以及陶瓷等多晶材料時(shí)展現(xiàn)出性能?？勺杂山M合尺寸、形狀、粒度、硬度等級(jí)等參數(shù)進(jìn)行定制生產(chǎn)。

除了樹(shù)脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑系列外，采用玻璃質(zhì)結(jié)合劑的多孔型超硬磨料砂輪，在加工石英、水晶、藍(lán)寶石等單晶材料以及陶瓷等多晶材料時(shí)展現(xiàn)出性能。可自由組合尺寸、形狀、粒度、硬度等級(jí)等參數(shù)進(jìn)行定制生產(chǎn)。

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