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Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤
這些產(chǎn)品主要用于半導體制造過程中的晶圓精密研磨工序，能夠確保高效率、高質(zhì)量的表面處理效果。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2026-01-07
訪問量：53

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聯(lián)系電話：13823182047

詳細介紹

Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

主要產(chǎn)品類型

1. 錫定盤（錫研磨盤）

特點與優(yōu)勢：

利用錫的材料特性，能夠牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒
通過半固定磨?；慕饎偸?，可實現(xiàn)理想的表面粗糙度和研磨速率
提供輕量化版本：將錫層厚度減半的"半厚型"設(shè)計，減輕重量便于操作

適用范圍：

適用于需要高精度表面加工的半導體晶圓
特別適合對表面質(zhì)量要求較高的精研磨工序

2. 鑄鐵定盤（鑄鐵研磨盤）

特點與優(yōu)勢：

硬度高于錫材料，耐磨性更好
適合在短時間內(nèi)進行粗研磨加工
可承接開槽加工，根據(jù)客戶需求定制溝槽

適用范圍：

適用于需要快速去除材料的粗研磨工序
適合對加工效率要求較高的應(yīng)用場景

錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時，通過半固定磨粒化的金剛石，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。

■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時間內(nèi)進行粗研磨。

錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時，通過半固定磨?；慕饎偸?，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。

■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時間內(nèi)進行粗研磨。

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Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

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