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日本AND多材料厚度無(wú)損測(cè)定超聲波測(cè)厚儀 適用于多種材料（如金屬、玻璃、塑料、陶瓷、環(huán)氧樹脂等）的厚度測(cè)量。 一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋廣泛的測(cè)量范圍：0.8～300mm。 高精度顯示：0.01mm的顯示分辨率（可切換為0.1mm）。 掃描模式：具備掃描模式，可測(cè)量廣泛范圍內(nèi)的最小厚度。 多種探頭可選：根據(jù)用途可選擇4種類型的探頭。

日本AND超聲波測(cè)厚儀 可穿透鍍層測(cè)量 適用于多種材料（如金屬、玻璃、塑料、陶瓷、環(huán)氧樹脂等）的厚度測(cè)量。 一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋廣泛的測(cè)量范圍：0.8～300mm。 高精度顯示：0.01mm的顯示分辨率（可切換為0.1mm）。 掃描模式：具備掃描模式，可測(cè)量廣泛范圍內(nèi)的最小厚度。 多種探頭可選：根據(jù)用途可選擇4種類型的探頭。

日本densoku電測(cè)銅 錫 鉻等金屬鍍層膜厚計(jì) 通過電解液可測(cè)量各種金屬鍍層（鉻、鎳、銅、錫、化學(xué)鍍鎳、鐵、鋅、銦、銀等）的膜厚。這是一款適用于多種鍍層的高精度測(cè)厚儀。

日本densoku電測(cè)金鉻等薄膜鍍層測(cè)厚儀 通過電解液可測(cè)量各種金屬鍍層（鉻、鎳、銅、錫、化學(xué)鍍鎳、鐵、鋅、銦、銀等）的膜厚。這是一款適用于多種鍍層的高精度測(cè)厚儀。

densoku電測(cè)多點(diǎn)同時(shí)測(cè)定渦電流式膜厚計(jì) 能夠同時(shí)測(cè)量多點(diǎn)，適合小型部件的全數(shù)檢查和大型部件的多點(diǎn)檢查，最多可以同時(shí)測(cè)量96點(diǎn)。 測(cè)量時(shí)間約為3秒，適合大批量部件的全數(shù)檢查。

chuo-seisakusho銅鎳鉻錫-鉛合金鍍層測(cè)厚儀 可以測(cè)量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的鍍層。通過選擇電解液的選項(xiàng)，還可以測(cè)量鎘、無(wú)電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵的鍍層。 采用易于理解的對(duì)話式信息顯示，操作簡(jiǎn)單。

日本chuo-seisakusho電解式金屬鍍層測(cè)厚儀 適用于多種電鍍種類： 可以測(cè)量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的電鍍。 使用可選的電解液也可以測(cè)量鎘、無(wú)電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的電鍍。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè) 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性