
PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類產(chǎn)品展示/ Product display
桌上型金屬合金鍍層涂層測厚儀 可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液,還可測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。
2025-10-22
經(jīng)銷商
131
多層鎳電鍍電位差電鍍層厚度測量儀 多種電鍍材料測量:可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液,還可測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。
2025-10-22
經(jīng)銷商
125
各類金屬電鍍材料鍍層厚度測量儀測厚儀 多種電鍍材料測量:可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液,還可測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。
2025-10-22
經(jīng)銷商
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電解式金屬合金鍍層涂層厚度測量儀膜厚儀 可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液,還可測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。
2025-10-22
經(jīng)銷商
131
高重復性非接觸離線分光干涉式測厚儀 TOF-S 是一款桌面型離線分光干涉式厚度測量裝置,主要用于測量電子、光學用透明平滑薄膜和多層薄膜的厚度。 實現(xiàn)高重復性測量,精度可達±0.01微米以下(取決于被測物和測量條件)。 溫度穩(wěn)定性:受溫度變化影響小,適合在不同環(huán)境條件下使用。 非接觸式測量:采用分光干涉式原理,無需接觸被測物,減少對被測物的損傷。 可以從薄膜的一側進行測量,適合測量透明涂膜
2025-10-22
經(jīng)銷商
124
光學薄膜桌面型離線接觸式線性測厚儀 桌面型離線接觸式厚度測量裝置,適用于薄膜、高精度塑料薄膜(如聚酰亞胺薄膜、光學薄膜等)的厚度測量。 自動運輸測量,確保測量數(shù)據(jù)的一致性,無個人差異。 厚度分布雷達圖:可用于調(diào)整膨脹薄膜,直觀展示厚度分布。 高精度測量:接觸式測量,最小顯示值可達0.01微米。
2025-10-22
經(jīng)銷商
128
薄膜研發(fā)用離線靜電容量式非接觸式測厚儀 測量精度可達±0.01μm,能夠實現(xiàn)高重復性和高穩(wěn)定性的測量。 測量范圍廣:測量范圍為0-500μm,工作區(qū)間為10-230μm,可滿足多種薄膜材料的厚度測量需求。 快速測量:測量速度為100ms/點,能夠快速完成測量,提高工作效率。
2025-10-21
經(jīng)銷商
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日本yamabun非接觸式半導體薄膜測厚儀 測量精度可達±0.01μm,能夠實現(xiàn)高重復性和高穩(wěn)定性的測量。 測量范圍廣:測量范圍為0-500μm,工作區(qū)間為10-230μm,可滿足多種薄膜材料的厚度測量需求。 快速測量:測量速度為100ms/點,能夠快速完成測量,提高工作效率。
2025-10-21
經(jīng)銷商
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