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各類金屬電鍍材料鍍層厚度測(cè)量?jī)x測(cè)厚儀 多種電鍍材料測(cè)量：可測(cè)量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過(guò)選配的電解液，還可測(cè)量鎘、無(wú)電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

電解式金屬合金鍍層涂層厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀 可測(cè)量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過(guò)選配的電解液，還可測(cè)量鎘、無(wú)電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

高重復(fù)性非接觸離線分光干涉式測(cè)厚儀 TOF-S 是一款桌面型離線分光干涉式厚度測(cè)量裝置，主要用于測(cè)量電子、光學(xué)用透明平滑薄膜和多層薄膜的厚度。 實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性測(cè)量，精度可達(dá)±0.01微米以下（取決于被測(cè)物和測(cè)量條件）。 溫度穩(wěn)定性：受溫度變化影響小，適合在不同環(huán)境條件下使用。 非接觸式測(cè)量：采用分光干涉式原理，無(wú)需接觸被測(cè)物，減少對(duì)被測(cè)物的損傷。 可以從薄膜的一側(cè)進(jìn)行測(cè)量，適合測(cè)量透明涂膜

光學(xué)薄膜桌面型離線接觸式線性測(cè)厚儀 桌面型離線接觸式厚度測(cè)量裝置，適用于薄膜、高精度塑料薄膜（如聚酰亞胺薄膜、光學(xué)薄膜等）的厚度測(cè)量。 自動(dòng)運(yùn)輸測(cè)量，確保測(cè)量數(shù)據(jù)的一致性，無(wú)個(gè)人差異。 厚度分布雷達(dá)圖：可用于調(diào)整膨脹薄膜，直觀展示厚度分布。 高精度測(cè)量：接觸式測(cè)量，最小顯示值可達(dá)0.01微米。

薄膜研發(fā)用離線靜電容量式非接觸式測(cè)厚儀 測(cè)量精度可達(dá)±0.01μm，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復(fù)性和高穩(wěn)定性的測(cè)量。 測(cè)量范圍廣：測(cè)量范圍為0-500μm，工作區(qū)間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測(cè)量需求。 快速測(cè)量：測(cè)量速度為100ms/點(diǎn)，能夠快速完成測(cè)量，提高工作效率。

日本yamabun非接觸式半導(dǎo)體薄膜測(cè)厚儀 測(cè)量精度可達(dá)±0.01μm，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復(fù)性和高穩(wěn)定性的測(cè)量。 測(cè)量范圍廣：測(cè)量范圍為0-500μm，工作區(qū)間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測(cè)量需求。 快速測(cè)量：測(cè)量速度為100ms/點(diǎn)，能夠快速完成測(cè)量，提高工作效率。

日本yamabun山文非接觸式防塵膜測(cè)厚儀 測(cè)量精度可達(dá)±0.01μm，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復(fù)性和高穩(wěn)定性的測(cè)量。 測(cè)量范圍廣：測(cè)量范圍為0-500μm，工作區(qū)間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測(cè)量需求。 快速測(cè)量：測(cè)量速度為100ms/點(diǎn)，能夠快速完成測(cè)量，提高工作效率。

日本yamabun山文電容式非接觸測(cè)量測(cè)厚儀 采用電容式傳感技術(shù)，通過(guò)測(cè)量極板間介電常數(shù)的變化來(lái)確定厚度，是非接觸式測(cè)量方式。這種方式特別適用于難以用接觸式測(cè)量的薄膜，即使表面狀況粗糙，也可以進(jìn)行測(cè)量。 自動(dòng)介電常數(shù)設(shè)置功能：具有自動(dòng)介電常數(shù)設(shè)置功能，簡(jiǎn)化了操作流程。