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otsuka大塚透明電極材料膜厚儀涂層測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚DLC涂層厚度測量儀膜厚儀顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚FPD彩色濾光片薄膜測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚非接觸式顯微分光膜厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本densoku電測小型熒光X射線式膜厚計 采用雙層過濾器 除數(shù)字濾波器外，還采用了Co和Ni兩種機械濾波器，因此即使面對原子序數(shù)相鄰的基材與鍍層組合（如銅基材上的鎳鍍層、鋅基材上的銅鍍層），也能實現(xiàn)高精度測量。 內(nèi)置5種準直器 標準內(nèi)置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直徑的五種準直器。 另有可選配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的準直儀供選擇。 自診斷功能的維護

日本densoku電測絕緣物金屬薄膜測厚儀 可快速測量絕緣物上的金屬薄膜（印刷電路板的銅箔、電鍍層等），雙面板和多層板的背面或內(nèi)層也不受影響?？蛇x擇兩種測量范圍，能夠測量2-120μm的金屬薄膜。