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日本otsuka大塚非接觸式顯微分光膜厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測(cè)量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測(cè)量：能夠精確測(cè)量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測(cè)量：無需破壞樣品即可進(jìn)行測(cè)量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點(diǎn)： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場 測(cè)量精度達(dá)到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進(jìn)行非破壞性測(cè)量 可測(cè)量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測(cè)厚儀 特點(diǎn)： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場 測(cè)量精度達(dá)到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進(jìn)行非破壞性測(cè)量 可測(cè)量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本densoku電測(cè)小型熒光X射線式膜厚計(jì) 采用雙層過濾器 除數(shù)字濾波器外，還采用了Co和Ni兩種機(jī)械濾波器，因此即使面對(duì)原子序數(shù)相鄰的基材與鍍層組合（如銅基材上的鎳鍍層、鋅基材上的銅鍍層），也能實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。 內(nèi)置5種準(zhǔn)直器 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直徑的五種準(zhǔn)直器。 另有可選配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的準(zhǔn)直儀供選擇。 自診斷功能的維護(hù)

日本densoku電測(cè)絕緣物金屬薄膜測(cè)厚儀 可快速測(cè)量絕緣物上的金屬薄膜（印刷電路板的銅箔、電鍍層等），雙面板和多層板的背面或內(nèi)層也不受影響。可選擇兩種測(cè)量范圍，能夠測(cè)量2-120μm的金屬薄膜。

日本densoku電測(cè)渦電流式金屬涂層測(cè)厚儀 測(cè)量基材與涂層間導(dǎo)電率差異較大的材料，如非磁性金屬（鋁、銅、黃銅）上的非導(dǎo)電涂層、鋼材上的各種電鍍層，以及非金屬基材上的銅鍍層、銀鍍層等。實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高精度的膜厚測(cè)量。

日本densoku電測(cè)無損鋅鉻金屬電鍍層測(cè)厚儀 測(cè)量基材與涂層間導(dǎo)電率差異較大的材料，如非磁性金屬（鋁、銅、黃銅）上的非導(dǎo)電涂層、鋼材上的各種電鍍層，以及非金屬基材上的銅鍍層、銀鍍層等。實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高精度的膜厚測(cè)量。

日本densoku電測(cè)渦電流式涂層鍍層膜厚儀 測(cè)量基材與涂層間導(dǎo)電率差異較大的材料，如非磁性金屬（鋁、銅、黃銅）上的非導(dǎo)電涂層、鋼材上的各種電鍍層，以及非金屬基材上的銅鍍層、銀鍍層等。實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高精度的膜厚測(cè)量。